FIB/SEM デュアルビームシステム

ナノスケールの微細加工、観察、分析、透過電子顕微鏡用試料作製ができる。
FIB加工過程をSEMでリアルタイム観察、FIBビームとSEM電子ビームの同時照射が可能、自動でスライス加工とSEM画像取り込み（EBSD,EDS測定）を繰り返し、データの３次元構成が可能。TEM試料作製及びアトムプローブ試料作製、試料室内でメッシュ等に固定が可能。

・ FIB加工過程をSEMにてリアルタイムで観察可能。
・ TEM試料作製及びアトムプローブ試料作製が可能。
・ 自動機能にて、FIBスライス加工。
・ 同一視野での、SEM画像取得（EBSD,EDS測定含む）を繰り返す機能。
・ FIB：　Gaイオン、加速電圧：1～30ｋV、 イオン電流最大：50ｎA、　分解能：5nm,　デポジションガス：W,Pt
・ SEM：　加速電圧：0.1ｋV～30kV、最大ビーム電流：100ｎA、　分解能：0.9nm（15ｋＶ）
・ 2次電子検出、反射電子検出、環状STEM検出器、像分解能：1.2nm
・ EDSおよびEBSD元素の３次元マッピングデータによるスライス可視化機能

使用する消耗品（試薬等）は、別途実費分を負担していただきます。

＜消耗品等＞
Moメッシュ（2700円1枚）
Cuメッシュ（500円/枚）
ゲルサンプルケース（900円/個）
ピンタイプSEM試料台（100円/個）