観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
観察対象物に対して前処理が一切不要で、そのままの状態での観察・測定が可能です。観察視野全てに焦点が合った超深度画像での観察が可能で、短波長レーザと白色光源を併用することで、高解像度と色情報を両立した高精細リアルカラー超深度画像での観察が可能です。非接触なので様々な対象物に対応するうえ、観察視野...
※組織により上記実験ができない場合がございます。
電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子(後方散乱電子、BSE)、透過電子、X線、カソードルミネッセンス(蛍光)、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、CL(カソードルミネッセンス解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・EDS元素分析
・CLカソードルミネッセンス解析
・表面観察
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。 測定環境を真空に引いたり、加熱、冷却することがでます。 また、特殊なプローブを用意することにより、摩擦力や磁気マップなどを測定可能です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
・微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定
測定チャンバー内を真空に引いたり、試料台を冷却、加熱して測定することが可能です。
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定
有機化合物の構造解析、材料の表面・バルク分析、マイクロ粒子の分析
赤外吸収分光計(IR)はサンプルに赤外線を照射し、それによるサンプルの物質がどの周波数(通常は波数)の赤外線を吸収しているかを測定する装置です。分子や原子はそれぞれ固有の振動をしていますが、波長(スペクトル上では波数)を連続的に変化させながら赤外線(infrared : IR)を照射すれば、分子の固有振動と同じ周波数のIRが吸収され、分子の構造に応じたスペクトルが得られるはずです。これにより、サンプルが予測できるものであれば、既知のスペクトルと比較して、同定、確認ができますし、また、多重結合、官能基、シス-トランス異性、水素結合などの分子構造に関する知見を得ることもできます。
なお、実際の測定原理は干渉計を利用したフーリエ分光法を用いていて、より高い波数の再現性を持っています。現在はこれらのFT-IRが一般的になっています。検出器は、焦電型のDTGS検出器と、半導体型のMCT検出器を備え、高感度分析にも対応しています。
試料は、サンプルセルを換えることにより、固体、液体の状態で測定できます。通常、固体はサンプルをKBrに分散させるKBr法、液体は原液のまま測定する液膜法と溶媒に溶かす溶液法を用います。また、1回反射ATRユニットや高感度反射ユニットを用いることで固体、液体、フィルム状など、様々な状態の試料にも対応できます。その他、顕微IR用の顕微鏡アタッチメントを比較的簡単に据え付けることができ、微少領域の測定をすることが可能です。
有機化合物の構造解析、材料の表面・バルク分析、マイクロ粒子の分析
・透過法セルホルダや各種ユニットを使用することで、様々な試料状態(液体・粉末・固形物・気体など)の非破壊による測定ができて、試料の分子構造解析ができます。
・スペクトルデータと比較することにより、成分分析ができることがあります(ただし、付属のデータベースはないため別途スペクトルデータが必要です)。
・顕微法を用いることにより、10μm以上のサイズの粒子などを分析することができます。
・高分子材料の表面・バルクの分析をすることができます。
・高感度反射測定により、金属表面の分子膜などを測定できます。
導電性のない電子顕微鏡試料のチャージアップ防止のためのコーティング、親水化処理、イオンエッチング
導電性のない試料を電子顕微鏡で観察する際に、何もコーティングしていないと望ましい像が得られなくなる場合があります。(チャージアップ)
この装置は、試料表面に白金などの金属をスパッタリングによってコートすることによりチャージアップを防ぐことを可能にします。
また、試料を乗せる基板の親水化処理、イオンエッチングも行うことができます。
厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製することが出来ます。
ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製することが出来ます。一方、SEMあるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。
超薄切片の作製