半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定
・薄膜膜厚測定
・液体含有物の粒径測定
・ゲルの空孔分布
・BB法
・PB法
・Inplane測定
など
・残留応力測定
・結晶成分分析
など
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、CL(カソードルミネッセンス解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・EDS元素分析
・CLカソードルミネッセンス解析
・表面観察
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。 測定環境を真空に引いたり、加熱、冷却することがでます。 また、特殊なプローブを用意することにより、摩擦力や磁気マップなどを測定可能です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
・微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定
測定チャンバー内を真空に引いたり、試料台を冷却、加熱して測定することが可能です。
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定