・槽内の温度・湿度を制御することができ高温から低温のストレスを与え信頼性の評価が可能 ・プログラム運転可能で電池評価用の安全増し装備も付帯
<主性能(能力範囲)>
温度範囲:-40~+100℃
槽内寸法:W1150×D700×H700[mm]
開口部寸法(配線等出入り口) Φ100㎜×2
安全増し装備:水素ガス検知、槽内圧検知
・高温試験
・低温試験
・温度サイクル試験
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
各温度域での温度ストレスによる製品特性、物性の劣化評価
連続的に高温のストレスを与えられ信頼性の評価や熱処理に使用可能
<主性能(能力範囲)>
温度範囲:(外周温度+20)℃~200℃
槽内寸法:W800×D800×H1200[mm]
開口部寸法(配線等出入り口) Φ100㎜×4
・高温放置試験
・高温作動試験
・熱処理
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
高温度域での温度ストレスによる製品特性、物性の劣化評価
・高温と低温のストレスを短時間で交互に繰り返し与え、信頼性の評価が可能 ・テストエリアが移動しない試料静止型のため、移動による(試料への)振動ストレスが無く、より正確な試験結果が得られ、試料の移し換えも不要の為、試験時間を短縮することが可能
<主性能(能力範囲)>
温度:-75℃~205℃
槽内寸法:W410×D370×H460[mm]
試験品最大重量:30kg
開口部寸法(配線等出入り口):Φ50㎜×1
熱衝撃試験
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
高温と低温の短時間ストレスを与え、製品特性、物性の劣化評価
高地での使用や航空機輸送を想定し、製品が受ける減圧環境と温度を加味して再現できる試験装置
<主性能(減圧、恒温性能)>
圧力(kPa): 9 〜 大気圧 (高度 23,000m相当, -20℃)
温度(℃): -20 ~ +80
槽内寸法(mm): W800×D800×H709
圧力下降時間: 大気圧 → 11.6kPa, 60分以内で安定
高度試験
高度シミュレーション
減圧環境下での絶縁性能低下確認 など
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
ウオークインチャンバー内の温度、湿度を独立に制御し、温湿度環境をプログラマブルに制御できる部屋です。 長時間に渡って一定の温湿度を保ったり、温湿度サイクルを印可する環境試験を行うことができます。
・製品/試作機などの周囲環境評価
・エージング
など
・モニター設置環境試験
・機器の温度上昇試験
・耐湿度試験
・環境が人に及ぼす影響評価
などの性能試験や信頼性評価試験に利用できます。