・槽内の温度・湿度を制御することができ高温から低温のストレスを与え信頼性の評価が可能 ・プログラム運転可能で電池評価用の安全増し装備も付帯
<主性能(能力範囲)>
温度範囲:-40~+100℃
槽内寸法:W1150×D700×H700[mm]
開口部寸法(配線等出入り口) Φ100㎜×2
安全増し装備:水素ガス検知、槽内圧検知
・高温試験
・低温試験
・温度サイクル試験
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
各温度域での温度ストレスによる製品特性、物性の劣化評価
連続的に高温のストレスを与えられ信頼性の評価や熱処理に使用可能
<主性能(能力範囲)>
温度範囲:(外周温度+20)℃~200℃
槽内寸法:W800×D800×H1200[mm]
開口部寸法(配線等出入り口) Φ100㎜×4
・高温放置試験
・高温作動試験
・熱処理
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
高温度域での温度ストレスによる製品特性、物性の劣化評価
・高温と低温のストレスを短時間で交互に繰り返し与え、信頼性の評価が可能 ・テストエリアが移動しない試料静止型のため、移動による(試料への)振動ストレスが無く、より正確な試験結果が得られ、試料の移し換えも不要の為、試験時間を短縮することが可能
<主性能(能力範囲)>
温度:-75℃~205℃
槽内寸法:W410×D370×H460[mm]
試験品最大重量:30kg
開口部寸法(配線等出入り口):Φ50㎜×1
熱衝撃試験
・第2のラボとして!
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
高温と低温の短時間ストレスを与え、製品特性、物性の劣化評価
粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。
粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。
・粉末、バルクの定性分析、定量分析(2θ/θ測定)
・薄膜試料の定性分析(2θ(斜入射)測定、インプレーン測定)
・結晶方位分布や配向性の分析(極点測定、ロッキングカーブ測定)
・結晶化度の分析(2θ/θ測定)
・粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化(温度制御2θ/θ測定)
・加工材料の残留応力分析
・単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析(逆格子マップ測定)
粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
【おすすめポイント】 基本的な医療、バイオ系の実験ならここ一つでほとんどカバーすることが可能です。 クリーンベンチやインキュベーター等大型のバイオ実験設備から、ろうとやビュレット、試験管など基本的な化学実験器具まで全てそろっております。
細胞・微生物培養/PCR検査/抗原検査/定量分析/ELISA/タンパク質電気泳動/蛍光または発光による材料調査・分析/生物学的材料の調査・分析/遺伝子解析
▷会社や大学で研究プロジェクトを始める前の予備実験などに!
▷会社や大学で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用
▷御社の第2のラボとして!
示差走査熱量測定(測定試料と基準物質との間の熱量の差を計測し、融点やガラス転移点などを測定)します。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
水溶液中に含まれる元素の分析を行います。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
気体および液体の成分分析を行います。
※組織により上記実験ができない場合がございます。