多目的X線回折装置SmartLab

型番：リガク SmartLab

概要：粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析

詳細・スペック

おすすめポイント: 本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。

粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。

・粉末、バルクの定性分析、定量分析（2θ/θ測定）
・薄膜試料の定性分析（2θ（斜入射）測定、インプレーン測定）
・結晶方位分布や配向性の分析（極点測定、ロッキングカーブ測定）
・結晶化度の分析（2θ/θ測定）
・粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化（温度制御2θ/θ測定）
・加工材料の残留応力分析
・単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析（逆格子マップ測定）
実験設備: ●概略仕様
線源：封入管式、Cu
出力（運用上）：1.8 kW （40 kV, 45 mA）
ゴニオメーター半径：300 mm
試料サイズ：（運用上）最大Φ 100 mm × 12 mm
光学系：集中法（BB）、平行ビーム法（PB）、微小部（MA）、小角散乱（SA）
検出器：半導体検出器HyPix-3000（0次元、1次元、2次元）
その他オプション：多目的高温アタッチメント、雰囲気セパレータ

●メーカー仕様
X線発生部
最大定格出力：3 kW
管電圧可変範囲：20～45 kV
管電流可変範囲：2～60 mA
方式：封入管式
ターゲット：Cu
焦点サイズ：0.4×12 mm
ゴニオメーター部
スキャンモード：θs/θd連動、θs,θd,θχ単独
ゴニオメーター半径：300 mm
最小ステップ角度：0.0001°
試料台：標準試料台、φ試料台＋RxRyアタッチメント、χφアタッチメント
サンプルサイズ：標準φ100 mm × 3 mmt
光学系部
入射光学系：CBO、自動幅制御入射スリット、Ge2結晶モノクロメータ―
受光光学系：自動幅制御散乱スリット、自動幅制御受光スリット、PSA、Ge2結晶アナライザー
検出部
検出器：半導体検出器HyPix-3000
その他オプション
多目的高温アタッチメント
雰囲気セパレータ―
可能な実験例: 粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析