多目的X線回折装置SmartLab

詳細・スペック

実験設備

●概略仕様

線源：封入管式、Cu

出力（運用上）：1.8 kW （40 kV, 45 mA）

ゴニオメーター半径：300 mm

試料サイズ：（運用上）最大Φ 100 mm × 12 mm

光学系：集中法（BB）、平行ビーム法（PB）、微小部（MA）、小角散乱（SA）

検出器：半導体検出器HyPix-3000（0次元、1次元、2次元）

その他オプション：多目的高温アタッチメント、雰囲気セパレータ

●メーカー仕様

X線発生部

最大定格出力：3 kW

管電圧可変範囲：20～45 kV

管電流可変範囲：2～60 mA

方式：封入管式

ターゲット：Cu

焦点サイズ：0.4×12 mm

ゴニオメーター部

スキャンモード：θs/θd連動、θs,θd,θχ単独

ゴニオメーター半径：300 mm

最小ステップ角度：0.0001°

試料台：標準試料台、φ試料台＋RxRyアタッチメント、χφアタッチメント

サンプルサイズ：標準φ100 mm × 3 mmt

光学系部

入射光学系：CBO、自動幅制御入射スリット、Ge2結晶モノクロメータ―

受光光学系：自動幅制御散乱スリット、自動幅制御受光スリット、PSA、Ge2結晶アナライザー

検出部

検出器：半導体検出器HyPix-3000

その他オプション

多目的高温アタッチメント

雰囲気セパレータ―

おすすめポイント

本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。

粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。

・粉末、バルクの定性分析、定量分析（2θ/θ測定）

・薄膜試料の定性分析（2θ（斜入射）測定、インプレーン測定）

・結晶方位分布や配向性の分析（極点測定、ロッキングカーブ測定）

・結晶化度の分析（2θ/θ測定）

・粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化（温度制御2θ/θ測定）

・加工材料の残留応力分析

・単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析（逆格子マップ測定）

可能な実験例

粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析

利用可能時間

備考

平日9:30~16:30

詳細はお問合せください。

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