観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
DNA増幅させる装置です。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
核磁気共鳴法(NMR)は、磁場中での原子核の共鳴現象を利用して、原子レベルの化学構造や分子運動性を解析できる手法です。 試料を溶媒に溶かすことなく測定するため、固体状態そのままの構造情報を得られます。
プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子(後方散乱電子、BSE)、透過電子、X線、カソードルミネッセンス(蛍光)、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。
SEM(走査型電子顕微鏡)にEDX(エネルギー分散型X線分析装置)を装備しており、観察領域における組成分析・元素マッピングができます。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。
半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定
・薄膜膜厚測定
・液体含有物の粒径測定
・ゲルの空孔分布
・BB法
・PB法
・Inplane測定
など
・残留応力測定
・結晶成分分析
など
PCなどで作成したパターンデータを、フォトマスクなしで直接基板上のフォトレジストに転写する装置です。 半導体や金属材料に微細な加工を施すことができ、容易に試作をすることができます。
・プリント版パターン成型
・微小溝加工
など
・試作基板の作成
・マイクロチャネル成型
など
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工