検索結果：機器訪問利用カテゴリ「金属」（20件）

Ｘ線を試料に照射した時に発生する蛍光Ｘ線のエネルギーや強度から、物質の成分元素や構成比率を分析できる装置です。

分子構造の決定、物質の同定を行う装置です。

観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。

薄膜(はくまく)形成装置の一つで、半導体の表面に薄い膜を堆積する装置です。

電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子（後方散乱電子、BSE）、透過電子、X線、カソードルミネッセンス（蛍光）、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。

SEM(走査型電子顕微鏡)にEDX(エネルギー分散型X線分析装置)を装備しており、観察領域における組成分析・元素マッピングができます。

化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。

半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。

PCなどで作成したパターンデータを、フォトマスクなしで直接基板上のフォトレジストに転写する装置です。 半導体や金属材料に微細な加工を施すことができ、容易に試作をすることができます。

電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。