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超音波の伝搬や反射によって試料のバルク粘弾性、表面粘弾性、密度を測定できます。 これを応用してメガヘルツ周波数のtanδと摩擦係数の関係や表面劣化評価、樹脂やエラストマー・ゲルのスキン層評価、インクの高周波粘弾性の比較による高速変形への影響評価などができます。
試験方法の要望対応可能
試験計画の立案可能
固体（樹脂やエラストマー・ゲル）、液体（インクジェットインク、コーティング剤、塗料）
1.半導体のホール効果測定（測定温度：20 Kから1060 K） ・抵抗率の温度依存性・多数キャリア密度の温度依存性・多数キャリアの移動度の温度依存性 2.多数キャリア密度の温度依存性からの解析・評価（FCCS法） ・ドーパント(ドナー、アクセプタ)の密度とエネルギー準位の評価 ・多数キャリア...
試験方法の要望対応可能
試験計画の立案可能
半導体工学の専門家によるアドバイスや共同研究が可能
半導体開発
1. エンジニアリング系：難焼結性炭化物，窒化物セラミックスの作製と特性評価；原料(合成，粉砕)，成形(CIP)，焼結体作製(SPS/ HP/ HIP)．機械的特性(強度/靭性)，高温特性(強度,応力歪曲線)評価 2. エレクトロニクス系：Fe-Si/ ferrite軟磁性体の作製法，磁気特性の評価
1.エンジニアリング系；軽量高耐熱性のガスタービン部材，航空機用耐熱部材，
2. エレクトロニクス系；高磁束密度，高周波での高透磁率，EV用電源機器
