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機器訪問利用サービスは、特定の高度な実験機器や専門的な設備を必要とする研究者や開発者に最適な選択肢です。このサービスを利用することで、自社や研究機関にない特殊な機器を、必要な期間だけ現地で利用することが可能になります。これにより、大規模な投資や長期的な契約をせずに、高度な研究や開発を行うことができます。また、現地での利用は、直接的な機器操作やその場での技術的なサポートを受けることも可能で、研究や開発の効率と精度を大幅に向上させます。
化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。
化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。
ウオークインチャンバー内の温度、湿度を独立に制御し、温湿度環境をプログラマブルに制御できる部屋です。 長時間に渡って一定の温湿度を保ったり、温湿度サイクルを印可する環境試験を行うことができます。
・製品/試作機などの周囲環境評価
・エージング
など
・モニター設置環境試験
・機器の温度上昇試験
・耐湿度試験
・環境が人に及ぼす影響評価
などの性能試験や信頼性評価試験に利用できます。
ウオークインチャンバー内の温度、湿度を独立に制御し、温湿度環境をプログラマブルに制御できる部屋です。 長時間に渡って一定の温湿度を保ったり、温湿度サイクルを印可する環境試験を行うことができます。
・製品/試作機などの周囲環境評価
・エージング
など
・モニター設置環境試験
・機器の温度上昇試験
・耐湿度試験
・環境が人に及ぼす影響評価
などの性能試験や信頼性評価試験に利用できます。
半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定
・薄膜膜厚測定
・液体含有物の粒径測定
・ゲルの空孔分布
・BB法
・PB法
・Inplane測定
など
・残留応力測定
・結晶成分分析
など
半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定
・薄膜膜厚測定
・液体含有物の粒径測定
・ゲルの空孔分布
・BB法
・PB法
・Inplane測定
など
・残留応力測定
・結晶成分分析
など
PCなどで作成したパターンデータを、フォトマスクなしで直接基板上のフォトレジストに転写する装置です。 半導体や金属材料に微細な加工を施すことができ、容易に試作をすることができます。
・プリント版パターン成型
・微小溝加工
など
・試作基板の作成
・マイクロチャネル成型
など
PCなどで作成したパターンデータを、フォトマスクなしで直接基板上のフォトレジストに転写する装置です。 半導体や金属材料に微細な加工を施すことができ、容易に試作をすることができます。
・プリント版パターン成型
・微小溝加工
など
・試作基板の作成
・マイクロチャネル成型
など
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、CL(カソードルミネッセンス解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・EDS元素分析
・CLカソードルミネッセンス解析
・表面観察
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、CL(カソードルミネッセンス解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・EDS元素分析
・CLカソードルミネッセンス解析
・表面観察
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工
3D-CADで設計した図面データから、光硬化型の樹脂をインクジェット方式によって射出・造形して短時間かつ容易にプロトタイプモデルを作製することができます。
・2種類の材料の組み合わせによる、色・柔らかさを変化させた造形
・生体適合性材料での造形
など
・プロトタイプモデルの作成
3D-CADで設計した図面データから、光硬化型の樹脂をインクジェット方式によって射出・造形して短時間かつ容易にプロトタイプモデルを作製することができます。
・2種類の材料の組み合わせによる、色・柔らかさを変化させた造形
・生体適合性材料での造形
など
・プロトタイプモデルの作成
ガス状化合物の元素・質量分析に活用できます。ガス状試料の化学的特性を容易に分析することができるので、化学素材・中間素材製品などの化学的な分析・評価に活用できます。
・ガス状成分の分析
など
・化学素材、バイオ素材などの分析・評価
ガス状化合物の元素・質量分析に活用できます。ガス状試料の化学的特性を容易に分析することができるので、化学素材・中間素材製品などの化学的な分析・評価に活用できます。
・ガス状成分の分析
など
・化学素材、バイオ素材などの分析・評価
液状化合物の元素・質量分析に活用できます。液体試料の化学的特性を容易に分析することができるので、化学素材・中間素材製品などの化学的な分析・評価に活用できます。
・溶液成分の分析
など
・化学素材、バイオ素材などの分析・評価
液状化合物の元素・質量分析に活用できます。液体試料の化学的特性を容易に分析することができるので、化学素材・中間素材製品などの化学的な分析・評価に活用できます。
・溶液成分の分析
など
・化学素材、バイオ素材などの分析・評価
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。 測定環境を真空に引いたり、加熱、冷却することがでます。 また、特殊なプローブを用意することにより、摩擦力や磁気マップなどを測定可能です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
・微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定
測定チャンバー内を真空に引いたり、試料台を冷却、加熱して測定することが可能です。
接触または非接触(DFMのみ)により微小形状を測定することができる測定器です。 測定環境を真空に引いたり、加熱、冷却することがでます。 また、特殊なプローブを用意することにより、摩擦力や磁気マップなどを測定可能です。
・微細加工の実態状況や不良分析
・化合物の状態分析/評価
・微小形状測定、表面粗さ測定
など
・室温、大気圧下での形状測定
・接触または非接触測定
測定チャンバー内を真空に引いたり、試料台を冷却、加熱して測定することが可能です。