機器訪問利用の一覧（116件）

プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。

電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子（後方散乱電子、BSE）、透過電子、X線、カソードルミネッセンス（蛍光）、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。

SEM(走査型電子顕微鏡)にEDX(エネルギー分散型X線分析装置)を装備しており、観察領域における組成分析・元素マッピングができます。

電子プローブマイクロアナライザ(EPMA)は、物質表面に電子線を照射して、そこから発生する特性X線を計測し、試料を構成する元素とその量を測定することができます。

化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。

ウオークインチャンバー内の温度、湿度を独立に制御し、温湿度環境をプログラマブルに制御できる部屋です。 長時間に渡って一定の温湿度を保ったり、温湿度サイクルを印可する環境試験を行うことができます。

半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。

PCなどで作成したパターンデータを、フォトマスクなしで直接基板上のフォトレジストに転写する装置です。 半導体や金属材料に微細な加工を施すことができ、容易に試作をすることができます。

電子顕微鏡として各種素材の表面を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、CL(カソードルミネッセンス解析)を行うことができます。

電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。