粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。
粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。
・粉末、バルクの定性分析、定量分析(2θ/θ測定)
・薄膜試料の定性分析(2θ(斜入射)測定、インプレーン測定)
・結晶方位分布や配向性の分析(極点測定、ロッキングカーブ測定)
・結晶化度の分析(2θ/θ測定)
・粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化(温度制御2θ/θ測定)
・加工材料の残留応力分析
・単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析(逆格子マップ測定)
粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
形態観察、結晶構造解析、元素分析
電子顕微鏡は、光の代わりに電子(電子線)をあてて拡大する顕微鏡のことです。観察物質の構造や構成成分の違いにより電子線の透過能が異なるので、場所による透過電子の密度の違いを透過顕微鏡像として得ます。透過型電子顕微鏡では、極薄い試料を用いますが、数十万倍にも拡大した像を得ることができます。さらに、原子の周期的な配列に対応した回折現象を利用して、電子回折像が得られます。これは、物質(試料)の性質、特に結晶構造や格子欠陥に関わる重要な情報です。
形態観察、結晶構造解析、元素分析
円偏光の吸収の差(円二色性: CD)を測定する装置です。光学活性な分子の構造や電子状態、立体配置に関する情報が得られます。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定
・薄膜膜厚測定
・液体含有物の粒径測定
・ゲルの空孔分布
・BB法
・PB法
・Inplane測定
など
・残留応力測定
・結晶成分分析
など
電子顕微鏡として各種素材の表面を観察するだけでなく、集束イオンビームを使用して、半導体、金属素材などの各種材料の微細な表面加工を行うとともに、断面形状を観察することができます。 オプションとして、EDS(元素分析)、EBSD(結晶構造解析)を行うことができます。
・SEM画像観察
・サンプルの電子ビーム加工
・真空中での断面加工部観察とEDS元素分析
・EBSD結晶構造解析
・表面観察
・表面加工