検索結果：すべてのカテゴリ「切削」（4件）

化学・生物学研究室のニーズを熟知：溶媒耐性など、用途に応じた最適な材料選定・設計が可能
アイデア力で「できない」を形に：固定観念にとらわれない発想で最適な治具・パーツを提案
複雑形状も迅速に実現：3D CAD設計と3Dプリントで、切削加工では難しい形状も製作可能
スピード感のある試作：ラピッドプロトタイピングで、設計・評価サイクルを高速化
コスト効率の良い選択肢：1点からのオーダーメイドでも、加工法によりコストを抑えた提案が可能

特殊サンプル/容器用ロボットハンド・ホルダー、実験器具固定治具、精密位置決め用ガイド、微小流路チップ接続部品、カスタム反応容器、装置改造用パーツ など

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製することが出来ます。一方、SEMあるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。

超薄切片の作製

◯酸化物系の成膜

原料に酸素含有ガスを用いることにより、酸化物薄膜が形成できます。例として絶縁膜などに利用されるSiOやAl2O3、強誘電体として利用されるPZT、超伝導体YBCOなどが成膜できます。その他にも多くの酸化物が研究されています。

◯化合物系の成膜

化合物系薄膜が成膜できます。例として太陽電池や 高速通信などに用いられるGaAs、LEDなどに用いられるGaN、パワーデバイスなどに用いられるSiCなどが挙げられます。

◯シリコン系の成膜

広く産業用途で用いられるSiを成膜できます。エピタキシャルSi、polySi、アモルファスSiなど、様々な状態のSiが成膜できます。

◯2次元層状化合物の成膜

近年活発に研究されているグラフェンや金属カルコゲナイドなどを成膜することができます。

◯表面処理

必ずしも平坦でない対象物表面にも処理できるため、凹凸の多い対象の表面処理などに用いられます。例として切削工具などの耐摩耗性を向上させるTiC、TiCNなどがあります。

※組織により上記実験ができない場合がございます。