検索結果：すべてのカテゴリ「電極」（22件）

ドライエッチング装置

茨城県

機器訪問利用

プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。

可能な実験例

〇バレル型プラズマエッチング装置
円筒型の石英管の周りに電磁誘導コイル、または一対の容量結合電極を設置し、RFパワーを印加することによってプラズマが生成されます。
レジストのアッシングに用いられています。

〇CCPプラズマエッチング装置
CCP（容量結合型プラズマ）は平行平板型の一対の電極間にRFパワーを印加することによってプラズが生成されます。平行平板型RIE（反応性イオンエッチング）装置とも呼ばれています。
Si O2のエッチングに用いられています。

〇マグネトロンRIE装置
電界と磁界の相互作用で電子をサイクロイド運動させることによって、高密度プラズマが生成されます。RIEに永久磁石または電磁コイルで形成した磁界を加えたものです。
Si O2のエッチングに用いられています。

○ECRプラズマエッチング装置
ECRとは電子サイクロトロン共鳴と呼ばれ、マイクロ波の電界と磁場の静磁界の共鳴作用で電子がサイクロトロン運動をするので、高密度プラズマを生成することが出来ます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ICP プラズマエッチング装置
ICPとは誘導結合型プラズマと呼ばれ、高周波電流をコイルに流して形成された磁界によって高密度プラズマが生成されます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ヘリコーン波プラズマエッチング装置
ICP プラズマエッチング装置にさらに直流磁界を付加して高密度プラズマを生成する装置です。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

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ドライエッチング装置

プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。

可能な実験例

〇バレル型プラズマエッチング装置
円筒型の石英管の周りに電磁誘導コイル、または一対の容量結合電極を設置し、RFパワーを印加することによってプラズマが生成されます。
レジストのアッシングに用いられています。

〇CCPプラズマエッチング装置
CCP（容量結合型プラズマ）は平行平板型の一対の電極間にRFパワーを印加することによってプラズが生成されます。平行平板型RIE（反応性イオンエッチング）装置とも呼ばれています。
Si O2のエッチングに用いられています。

〇マグネトロンRIE装置
電界と磁界の相互作用で電子をサイクロイド運動させることによって、高密度プラズマが生成されます。RIEに永久磁石または電磁コイルで形成した磁界を加えたものです。
Si O2のエッチングに用いられています。

○ECRプラズマエッチング装置
ECRとは電子サイクロトロン共鳴と呼ばれ、マイクロ波の電界と磁場の静磁界の共鳴作用で電子がサイクロトロン運動をするので、高密度プラズマを生成することが出来ます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ICP プラズマエッチング装置
ICPとは誘導結合型プラズマと呼ばれ、高周波電流をコイルに流して形成された磁界によって高密度プラズマが生成されます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ヘリコーン波プラズマエッチング装置
ICP プラズマエッチング装置にさらに直流磁界を付加して高密度プラズマを生成する装置です。

※組織により上記実験ができない場合がございます。
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走査型電子顕微鏡(SEM)

茨城県

機器訪問利用

電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子（後方散乱電子、BSE）、透過電子、X線、カソードルミネッセンス（蛍光）、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。

可能な実験例

〇レジストのパターン形成の観察
露光、現像後の半導体のパターンを観察することができます。
〇複合材料(樹脂)の断面の観察
フィラーや強化繊維などを樹脂に分散させた際に、断面観察により分散状態を観察することができます。
〇電極断面の観察
LEDの金属電極断面について、低加速電圧で反射電子像を観察することにより、金属薄膜の結晶の状態を観察することができます。
〇金属材料の破損原因の分析
金属材料が破損した際に、原因を分析する1つの手段として、破断面の状態を観察し、原因を分析することができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

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走査型電子顕微鏡(SEM)

電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子（後方散乱電子、BSE）、透過電子、X線、カソードルミネッセンス（蛍光）、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。

可能な実験例

〇レジストのパターン形成の観察
露光、現像後の半導体のパターンを観察することができます。
〇複合材料(樹脂)の断面の観察
フィラーや強化繊維などを樹脂に分散させた際に、断面観察により分散状態を観察することができます。
〇電極断面の観察
LEDの金属電極断面について、低加速電圧で反射電子像を観察することにより、金属薄膜の結晶の状態を観察することができます。
〇金属材料の破損原因の分析
金属材料が破損した際に、原因を分析する1つの手段として、破断面の状態を観察し、原因を分析することができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。
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可能な実験例

〇バレル型プラズマエッチング装置

〇CCPプラズマエッチング装置

〇マグネトロンRIE装置

○ECRプラズマエッチング装置

○ICPプラズマエッチング装置

○ヘリコーン波プラズマエッチング装置

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可能な実験例

〇バレル型プラズマエッチング装置

〇CCPプラズマエッチング装置

〇マグネトロンRIE装置

○ECRプラズマエッチング装置

○ICPプラズマエッチング装置

○ヘリコーン波プラズマエッチング装置

走査型電子顕微鏡(SEM)

可能な実験例

〇レジストのパターン形成の観察

〇複合材料(樹脂)の断面の観察

〇電極断面の観察

〇金属材料の破損原因の分析

走査型電子顕微鏡(SEM)

可能な実験例

〇レジストのパターン形成の観察

〇複合材料(樹脂)の断面の観察

〇電極断面の観察

〇金属材料の破損原因の分析

○ICP プラズマエッチング装置

○ICP プラズマエッチング装置