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料と探針の原子間にはたらく力を検出して画像を得る装置です。
※組織により上記実験ができない場合がございます。
X線を試料に照射した時に発生する蛍光X線のエネルギーや強度から、物質の成分元素や構成比率を分析できる装置です。
半導体及び金属材料などの結晶構造・欠陥構造・歪みなどを解析する装置。 反射率、膜厚・配向、小角散乱による粒径/空孔分布などの測定ができます。 製品や材料の品質・性能確認、不良解析などに利用できます。
・薄膜の反射率測定 ・薄膜膜厚測定 ・液体含有物の粒径測定 ・ゲルの空孔分布 ・BB法 ・PB法 ・Inplane測定 など
・残留応力測定 ・結晶成分分析 など