検索結果：すべてのカテゴリ「蒸着」（9件）

機器の持ち込み 可能
外部者の居室の有
ラボのWi-Fi利用不可
駐車場利用可能

・半導体
・成膜

・機器の持ち込み可能
・廃液処理対応も可能
・委託実験については要相談
・技術指導については要相談
・居室有
・最先端機器（TEM、SEM）や、デバイス作製用クリーンルーム、バ　　イオ実験室クリーンルーム完備

・ナノエレクトロニクス材料作製・評価
・DNA、細胞培養、たんぱく質の解析、形態観察
・ナノカーボン材料合成、評価（フラーレン、カーボンナノチューブ、ナノグラファイト、グラフェン）
・バイオ、ナノ融合研究

・バイオセンサ開発
・マイクロ流路作製
・電子デバイス作製
・電子線描画装置によるレジストパーターン作製
・FIBを利用したTEM用薄膜作製
・コバルト内包カーボンナノアニオンのTEM像と制限視野回折観察
・空中配線された量子ドットを有するナノ電子デバイスのSEM観察
・デオキシリボ核酸（DNA）のAFM観察
・CMCマグネティックナノ粒子のFT-IR分析
・単層CNTのラマンマッピング
・量子ドットの励起蛍光すペクトル（NIR-PLE）
・XPSによるグラフェン構造の評価
・オージェ電子分光による酸化グラフェンの薄膜依存性
・飛行時間型二次イオン質量分析装置によるSiとO元素の深さ方向分布
・超電導材料の磁気特性（SQUID/VSM)測定
・硫酸銅のTG-DTA曲線
・カーボン材料の窒素ガス吸脱等温線（比表面積細孔分布計測）
・核およびアクチンフィラメントを蛍光染色した食道がん細胞の共焦点レーザー顕微鏡観察
・アポトーシスを起こしたJurket Cellsの蛍光染（セルソータ）
・ポリイプシロンカプロラクトンのMALDI-TOF-MSによる構造解析

◯膜厚測定

基材と薄膜界面近辺を測定することにより、膜厚がわかります。例として蒸着膜やSAMs、LB膜などが挙げられます。分子構造と膜厚から層数がわかることもあります。

◯原子レベル平坦結晶面の観察研磨した単結晶基板や単結晶のへき開面などは原子レベルで平坦なことがあり、AFMによりステップ＆テラス構造が観察されることがあります。結晶面の成長過程観察により成長メカニズムの解明に役立ちます。

◯表面荒さの測定

観察した表面の荒さや凹凸の度合いを測定することができます。平均面荒さ（Ra）や自乗平均面荒さ（RMS）、面内最大高低差（Rmax）といった数値であらわされます。

◯生体材料の測定

タッピングモードやノンコンタクトモード測定などを用いることにより、対象物を破壊することなく測定することができます。柔らかく変位し易い生体材料などの表面測定に適しており、プローブのしなりなどから細胞膜の弾性率などを測定することもできます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

○合金めっき膜圧の測定

合金めっきをした試料材料を測定し各成分のスペクトルを分析することによって密度、付着量、膜厚を求めることができます。

○基板の電極部周辺の面分析

基板の電極部分を測定し元素マッピングすることによって金属の分布を知ることができます。

○岩石の成分分析

岩石粉体状に砕き測定することで岩石に含まれる成分の種類と量などを分析することができます

○廃液の成分分析

廃液を液体のまま測定することによって、液中に含まれる成分や量などを分析することができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

◯酸化物系の成膜

原料に酸素含有ガスを用いることにより、酸化物薄膜が形成できます。例として絶縁膜などに利用されるSiOやAl2O3、強誘電体として利用されるPZT、超伝導体YBCOなどが成膜できます。その他にも多くの酸化物が研究されています。

◯化合物系の成膜

化合物系薄膜が成膜できます。例として太陽電池や 高速通信などに用いられるGaAs、LEDなどに用いられるGaN、パワーデバイスなどに用いられるSiCなどが挙げられます。

◯シリコン系の成膜

広く産業用途で用いられるSiを成膜できます。エピタキシャルSi、polySi、アモルファスSiなど、様々な状態のSiが成膜できます。

◯2次元層状化合物の成膜

近年活発に研究されているグラフェンや金属カルコゲナイドなどを成膜することができます。

◯表面処理

必ずしも平坦でない対象物表面にも処理できるため、凹凸の多い対象の表面処理などに用いられます。例として切削工具などの耐摩耗性を向上させるTiC、TiCNなどがあります。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

〇レジストのパターン形成の観察

露光、現像後の半導体のパターンを観察することができます。

〇複合材料(樹脂)の断面の観察

フィラーや強化繊維などを樹脂に分散させた際に、断面観察により分散状態を観察することができます。

〇電極断面の観察

LEDの金属電極断面について、低加速電圧で反射電子像を観察することにより、金属薄膜の結晶の状態を観察することができます。

〇金属材料の破損原因の分析

金属材料が破損した際に、原因を分析する1つの手段として、破断面の状態を観察し、原因を分析することができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

○部品の破損原因の特定

劣化して破損してしまった部品を表面分析することにより、本来部品に含まれていない成分などの有無を調べ、外的要因がないかどうかを判断することができます。

○金属中の変色調査

変色してしまった金属製品を測定しマッピング分析をすることにより、変色箇所に含まれる成分を特定することができます。

○無機物質の大まかな材料判定

未知の無機物質を測定し、標準試料のデータと照らし合わせることで無機物質の大まかな材料判定をすることができます。

○電子基板上の微小異物の分析

電子基板上に発生した微小異物の元素分析をすることにより、有機物か無機物かを判別することができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

・SEM画像観察
・EDS元素分析
・CLカソードルミネッセンス解析

・表面観察