検索結果：すべてのカテゴリ「放電」（19件）

・X線CT（島津製作所製）による非破壊3D内部検査。セル・パック内部を壊さずに可視化でき、充放電試験・外観検査では発見しにくい内部の異常を検出できる。
・リチウムイオン電池不具合品の輸送規制が世界的に厳格化するなか、国内で解析を完結できる希少な民間ラボ。
・海外工場エンジニアとのWebリモート連携実績あり。現地技術者の指示に従いながら国内ラボで計測・解析を進めるフローが可能。
・パック分解→解析→スポット溶接での復旧→再試験まで、同一ラボ内でワンストップで完結。
・中国語（数名在籍）・英語・韓国語対応。海外メーカーとの技術的なやりとりも仲介可能。

◆受託可能な解析内容
・X線非破壊検査（2D透過・3D CT断層像）：内部構造確認・異常箇所の推定
・赤外線サーモグラフィ解析：発熱部位の特定・充放電中の温度変化記録
・インピーダンス解析（AC-IR）：劣化・内部短絡の傾向確認
・BMS回路波形解析：電池パック制御基板の不具合解析
・パック分解・制御基板確認・スポット溶接による復旧
・デジタル顕微鏡による拡大目視解析（260倍、寸法測定）

・市場で不具合が発生したリチウムイオン電池パックの原因究明
・海外製電池の不具合品を輸送規制で返送できない場合の国内解析代行
・充電器・電池パックの誤動作・発熱原因の特定
・モバイルバッテリーの安全性確認・品質問題の解析
・電池パック制御基板（BMS）の不具合診断
・海外企業の日本国内代行解析

◆納期目安
X線CT単体：最短当日〜数日
複合解析（複数手法組み合わせ）：1〜2週間程度（要相談）

ドラフト、グローブボックス複数台完備。
機器のお持ち込みも可能です。

・化学実験
・分析実験
・無機化学
・材料合成

・基礎研究用（化学・バイオ）
・受託試験用
・開発用
・研修用

機器の持ち込み可
ラボ駐車場利用可能

・二次電池・キャパシタ試作評価
・アルゴンガス環境下での実験
・塗工試験
・プレステスト
・充放電試験

ISO10605 /IEC 61000-4-2準拠の静電気試験が実施可能
グランドプレーン付きシールドルームで行っていただきます。

ISO10605 /IEC 61000-4-2準拠の静電気試験
最終試験前のプリテスト検討用としてご使用ください。

ISO10605 /IEC 61000-4-2準拠の静電気試験
最終試験前のプリテスト検討用としてご使用ください。

ラボ駐車場利用可能

・無機固体材料物性評価
・無機材料合成

・熱電変換材料
・セラミック
・電池

・セラミックスの焼結装置が充実
・専門家の指導が受けられる
・機器の持ち込みが可能

・無機材料創製
・電気回路の検証

・セラミックスの試作
・焼結技術の習得
・電気回路の検証・最適化
・研究プロジェクトを始める前の予備実験などに！
・自社で行えないサイドプロジェクトを行う場としての使用

溶液、薄膜等の紫外～可視光域（190～900nm）での吸光度を測定します。ダブルビーム方式であるため、シングルビームより安定度の高い、研究向けの装置です。
物質の光学特性の評価だけでなく、薄膜の膜厚や、コロイド結晶の配列状態を調べたりするのに活躍しています。

化合物の光学特性の測定、公定法による定量

本装置は、薄層クロマトグラフ質量分析計（TLC-MS）と呼ばれる装置です。あらかじめ薄層クロマトグラフィ（TLC）によって成分を分離したTLCプレートを用意し、それを装置のホルダに取り付けることで、直接に成分分析ができる質量分析計となっています。TLCプレート用のホルダが付いていますが、それ以外でもガラス棒などに直接塗布して測定することもできます。

質量分析のイオン化には、いわゆる「アンビエントイオン化」を使った装置であり、DRAT (Direct Analysis in Real Time) という名前のイオン源装置を備えています。DARTは、ヘリウムガスをプラズマ放電により励起し、試料に吹き付けることでイオン化させる手法です。大気圧中において、試料とガスの接触によりイオン化しますので、真空チャンバーに入れたり、前処理をしたりする必要がありません。そのため、リアルタイムにスペクトルが取れ、簡単に測定することができます。

また、本装置は質量分離装置が四重極質量分析計（Q-MS）となっており、比較的高感度に測定できます。ただし、Q-MSは、スペクトル分解能が低いため、小数点以下の精密質量測定はできません。

有機化合物の定性分析・簡易分析

薄層クロマトグラフで分離した成分をそのまま直接分析できます。
ガラス管などに試料を付けて、大気圧下で測定することができます。

〇バレル型プラズマエッチング装置

円筒型の石英管の周りに電磁誘導コイル、または一対の容量結合電極を設置し、RFパワーを印加することによってプラズマが生成されます。
レジストのアッシングに用いられています。

〇CCPプラズマエッチング装置

CCP（容量結合型プラズマ）は平行平板型の一対の電極間にRFパワーを印加することによってプラズが生成されます。平行平板型RIE（反応性イオンエッチング）装置とも呼ばれています。
SiO2のエッチングに用いられています。

〇マグネトロンRIE装置

電界と磁界の相互作用で電子をサイクロイド運動させることによって、高密度プラズマが生成されます。RIEに永久磁石または電磁コイルで形成した磁界を加えたものです。
SiO2のエッチングに用いられています。

○ECRプラズマエッチング装置

ECRとは電子サイクロトロン共鳴と呼ばれ、マイクロ波の電界と磁場の静磁界の共鳴作用で電子がサイクロトロン運動をするので、高密度プラズマを生成することが出来ます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ICPプラズマエッチング装置

ICPとは誘導結合型プラズマと呼ばれ、高周波電流をコイルに流して形成された磁界によって高密度プラズマが生成されます。
導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

○ヘリコーン波プラズマエッチング装置

ICPプラズマエッチング装置にさらに直流磁界を付加して高密度プラズマを生成する装置です。

※組織により上記実験ができない場合がございます。