◯酸化物系の成膜
原料に酸素含有ガスを用いることにより、酸化物
薄膜が形成できます。例として絶縁膜などに利用される
SiOやAl2
O3、強誘電体として利用されるPZT、超伝導体YBC
Oなどが
成膜できます。
その他にも多くの酸化物が
研究されています。
◯化合物系の成膜
化合物系
薄膜が
成膜できます。例として太陽
電池や 高速通信などに用いられるGaAs、
LEDなどに用いられるGaN、パワーデバイスなどに用いられる
SiCなどが挙げられます。
◯シリコン系の成膜
広く産業用途で用いられる
Siを
成膜できます。エピタキシャル
Si、poly
Si、アモルファス
Siなど、様々な状態の
Siが
成膜できます。
◯2次元層状化合物の成膜
近年活発に
研究されている
グラフェンや金属カルコゲナイドなどを
成膜することができます。
必ずしも平坦でない対象物表面にも処理できるため、凹凸の多い対象の
表面処理などに用いられます。例として
切削工具などの耐摩耗性を向上させるTiC、TiCNなどがあります。
※組織により上記実験ができない場合がございます。