検索結果：すべてのカテゴリ「SIM」（6件）

例）3次元培養したラット初代肝細胞の細胞集団を確認した。

・表面の欠陥

試料表面の微細な欠陥を非破壊的に検査することができます。

・3次元イメージング

固体試料中の任意の成分の3次元イメージングを行い、汚染成分やその分布を知ることができます。

・生体成分の検出

生体に由来する無機・有機成分を検出し、マッピングすることが可能です。

・有機物による汚染の確認

試料のマススぺクトルのフラグメント解析により、有機化合物による汚染を確認することができます。

・粒子表面の測定

粉末粒子表面の塗装などの解析を行うことができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。

in vitro培養細胞を用いた多様な病原体の感染実験を実施できる体制を整えております。

BSL3およびBSL2レベルの自立増殖型生ウイルス、ならびに非自立増殖型組換えウイルスを取り扱い、さらに高感度レポーターレプリコンシステムを活用したウイルスゲノム複製の評価も可能です。

また、化合物や天然抽出物中の物質が病原体の増殖を抑制する効果の検証も実施可能です。

■多様な病原体に対応
ヒトパルボウイルス（B19 Human Parvovirus B19）や新型コロナウイルスを含むBSL3/BSL2ウイルスや非自立増殖型組換えウイルスの使用が可能です。

■ 最新技術による評価
高感度レポーターレプリコンシステムにより、ウイルス複製の詳細な解析が可能です。

■ 柔軟な対応
必要に応じて新規病原体の調達や実験内容のカスタマイズが可能です。

■ 幅広い研究ニーズに対応
化合物や天然抽出物の抗ウイルス効果検証に対応しています。

■ 安心の安全管理
高度なバイオセーフティ基準に基づいた実験環境があります。

【可能なウイルス例】
下記以外の新たな病原体の入手・解析も柔軟に対応いたします。
まずは是非ご相談ください。

◆BSL3で扱うウイルス(自立増殖型生ウイルス)
・新型コロナウイルスSevere acute respiratory syndrome coronavirus 2 (SARS-CoV-2)

◆BSL2で扱うウイルス(自立増殖型生ウイルス)
・ヒトコロナウイルス OC43株 Human Coronavirus OC43 strain
・A型インフルエンザウイルスPR8株 Influenza virus H1N1 PR8 strain
・デングウイルス 2型 NGC株 Dengue Virus NGC strain
・日本脳炎ウイルス AT31株 Japanese Encephalitis Virus AT31 strain
・エンテロウイルス 71 C7/Osaka 株 Enterovirus 71 C7/Osaka
・コクサッキーウイルスB3 Nancy株 Coxsackievirus B3 Nancy strain
・ヒトアデノウイルス5型 Human Adenovirus type 5
・麻疹ウイルス　Measles Virus Edmonston strain
・ヒトパルボウイルスB19 Human Parvovirus B19
・単純ヘルペスウイルスI型 Herpes Simplex Virus type I

◆非自立増殖型組換えウイルス
・ヒト免疫不全ウイルス NL43株 Human Immunodeficiency Virus type I

◆高感度レポーターレプリコンシステム（細胞内ウイルスゲノム複製評価システム）
・日本脳炎ウイルス
・デングウイルス 2型
・エンテロウイルス 71
・コクサッキーウイルスB3
・シンドビスウイルス

化合物や天然抽出物に含まれる物質の病原体の増殖抑制効果の検証

例）ラット大脳皮質初代細胞のを3次元培養したスフェロイド（細胞凝集体）を観察。更に3D-SIM超解像度イメージングシステムによる解析結果と合わせることにより、スフェロイドの実際の3次元構造を確認。

・鉱物、材料、半導体、生体など
例）安定同位体標識した培養細胞の観察 - 18O同位体で標識したRNAが、培養した細胞内に取り込まれた様子を同位体比イメージング。

◯SIM観察

イオンのスパッタ時に放出される二次電子を信号として可視化することにより画像として得られます。SIM像は、SEM像に比べて組成や結晶方位のコントラストが強く現れるため、金属などの微細構造組成の分布観察や結晶粒の観察などに適しています。

◯マイクロサンプリング

透過型電子顕微鏡(TEM：Transmission Electron Micro-scope)などにより微少領域を観察する際などに用いる微少ブロックの形成（マイクロサンプリング法）に用いられます。TEM 試料台に搭載後、ビームの特性とマニピュレータ機能を組み合わせて、厚さ100nm程度の目的部位を摘出します。またFIB加工と顕微鏡観察を繰り返し、得られた連続画像をコンピューター上で再構成することにより、試料の三次元構造解析が可能となります。

◯破断の難しい試料の電子顕微鏡観察像取得

試料の断面構造を観察する場合に、破断の難しい試料（金属や有機物など柔らかく、破断前後で形状が変わってしまうの）にも機械的なストレスを与えることなく断面を得ることができます。例として半田ボールの断面加工や有機系太陽電池などが挙げられ、EDXなどの組成分析とあわせて活用できます。

◯微少領域の断面加工

試料が均質でなく、観察したい箇所が試料断面の一部分や数μm程度の大きさである場合も、SIM観察しながら細く絞ったビームで断面加工を行うことができます。例として基板上の異物観察による成長メカニズム解析、めっきの不良箇所、未着部分観察など、狙って断面を出すことが難しい試料でも加工を行うことができます。

※組織により上記実験ができない場合がございます。