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検索結果:すべてのカテゴリ「透過型電子顕微鏡」(4件)

    • Ic pin 神奈川県
    • 機器訪問利用

    透過型電子顕微鏡(TEM):JEM-2100F

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    形態観察、結晶構造解析、元素分析

    電子顕微鏡は、光の代わりに電子(電子線)をあてて拡大する顕微鏡のことです。観察物質の構造や構成成分の違いにより電子線の透過能が異なるので、場所による透過電子の密度の違いを透過顕微鏡像として得ます。透過型電子顕微鏡では、極薄い試料を用いますが、数十万倍にも拡大した像を得ることができます。さらに、原子の周期的な配列に対応した回折現象を利用して、電子回折像が得られます。これは、物質(試料)の性質、特に結晶構造や格子欠陥に関わる重要な情報です。

    • Ic pin 埼玉県
    • レンタルラボ
      産学連携

    【埼玉】大学のナノバイオ実験施設。質量分析等装置完備(産学連携先)

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    ナノエレクトロニクス、ナノマテリアル合成、微細加工、デバイス作製や、最先端機器を利用した計測を行うことができます。スーパークリーンルーム、バイオ系実験用クリーンルームを完備し、最先端機器であるTEMやEB描画装置等の装置を多数完備し、合成からバイオ実験までを一気通貫で行うことができます。

    ・機器の持ち込み可能
    ・廃液処理対応も可能
    ・委託実験については要相談
    ・技術指導については要相談
    ・居室有
    ・最先端機器(TEM、SEM)や、デバイス作製用クリーンルーム、バイオ実験室完備

    可能な実験例

    ・ナノエレクトロニクス材料作製・評価
    DNA細胞培養たんぱく質の解析、形態観察
    ・ナノカーボン材料合成、評価(フラーレン、カーボンナノチューブ、ナノグラファイト、グラフェン
    ・バイオ、ナノ融合研究

    用途例

    バイオセンサ開発
    ・マイクロ流路作製
    ・電子デバイス作製
    電子線描画装置によるレジストパーターン作製
    FIBを利用したTEM薄膜作製
    ・コバルト内包カーボンナノアニオンのTEM像と制限視野回折観察
    ・空中配線された量子ドットを有するナノ電子デバイスのSEM観察
    ・デオキシリボ核酸DNA)のAFM観察
    CMCマグネティックナノ粒子FT-IR分析
    ・単層CNTのラマンマッピング
    ・量子ドットの励起蛍光すペクトル(NIR-PLE)
    XPSによるグラフェン構造の評価
    ・オージェ電子分光による酸化グラフェン薄膜依存性
    飛行時間型二次イオン質量分析装置によるSiO元素深さ方向分布
    ・超電導材料の磁気特性(SQUID/VSM)測定
    ・硫酸銅のTG-DTA曲線
    ・カーボン材料の窒素ガス吸脱等温線(比表面積細孔分布計測)
    およびアクチンフィラメントを蛍光染色した食道がん細胞共焦点レーザー顕微鏡観察
    アポトーシスを起こしたJurket Cellsの蛍光染セルソータ
    ・ポリイプシロンカプロラクトンのMALDI-TOF-MSによる構造解析

    • Ic pin 神奈川県
    • 機器訪問利用

    走査プローブ顕微鏡(SPM・AFM)

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    物質の表面をなぞるように動かして表面の微細な形状や性質を観察できる顕微鏡

    走査プローブ顕微鏡(SPM、AFM)は、先端の尖った探針を用いて、物質の表面をなぞるように動かして表面の微細な形状や性質を観察できる顕微鏡の一種です。光学顕微鏡や電子顕微鏡と異なり、ビームやレンズを使用しませんが、一定の条件と試料に対して原子・分子レベルの分解能を持ち、透過型電子顕微鏡に並ぶ拡大能力を持ちます。

    可能な実験例

    表面形状測定、表面物性測定

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    集束イオンビーム(FIB)装置

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    集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。

    可能な実験例

    SIM観察

    イオンスパッタ時に放出される二次電子を信号として可視化することにより画像として得られます。SIM像は、SEM像に比べて組成や結晶方位のコントラストが強く現れるため、金属などの微細構造組成の分布観察や結晶粒の観察などに適しています。

    ◯マイクロサンプリング

    透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Micro-scope)などにより微少領域を観察する際などに用いる微少ブロックの形成(マイクロサンプリング法)に用いられます。TEM 試料台に搭載後、ビームの特性とマニピュレータ機能を組み合わせて、厚さ100nm程度の目的部位を摘出します。またFIB加工と顕微鏡観察を繰り返し、得られた連続画像をコンピューター上で再構成することにより、試料の三次元構造解析が可能となります。

    ◯破断の難しい試料の電子顕微鏡観察像取得

    試料の断面構造を観察する場合に、破断の難しい試料(金属や有機物など柔らかく、破断前後で形状が変わってしまうの)にも機械的なストレスを与えることなく断面を得ることができます。例として半田ボールの断面加工や有機系太陽電池などが挙げられ、EDXなどの組成分析とあわせて活用できます。

    ◯微少領域の断面加工

    試料が均質でなく、観察したい箇所が試料断面の一部分や数μm程度の大きさである場合も、SIM観察しながら細く絞ったビームで断面加工を行うことができます。例として基板上の異物観察による成長メカニズム解析、めっきの不良箇所、未着部分観察など、狙って断面を出すことが難しい試料でも加工を行うことができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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