形態観察
フローチャートに従いマウスをクリックするだけで簡単に操作できる走査型電子顕微鏡です。本装置は低加速電圧観察対応のため、通常のSEMに比べて非導電性試料でも試料最表面の微細な構造まで鮮明に観察することができます。
導電性のない電子顕微鏡試料のチャージアップ防止のためのコーティング、親水化処理、イオンエッチング
導電性のない試料を電子顕微鏡で観察する際に、何もコーティングしていないと望ましい像が得られなくなる場合があります。(チャージアップ)
この装置は、試料表面に白金などの金属をスパッタリングによってコートすることによりチャージアップを防ぐことを可能にします。
また、試料を乗せる基板の親水化処理、イオンエッチングも行うことができます。
有機化合物の定性分析・簡易分析
本装置は、薄層クロマトグラフ質量分析計(TLC-MS)と呼ばれる装置です。あらかじめ薄層クロマトグラフィ(TLC)によって成分を分離したTLCプレートを用意し、それを装置のホルダに取り付けることで、直接に成分分析ができる質量分析計となっています。TLCプレート用のホルダが付いていますが、それ以外でもガラス棒などに直接塗布して測定することもできます。
質量分析のイオン化には、いわゆる「アンビエントイオン化」を使った装置であり、DRAT (Direct Analysis in Real Time) という名前のイオン源装置を備えています。DARTは、ヘリウムガスをプラズマ放電により励起し、試料に吹き付けることでイオン化させる手法です。大気圧中において、試料とガスの接触によりイオン化しますので、真空チャンバーに入れたり、前処理をしたりする必要がありません。そのため、リアルタイムにスペクトルが取れ、簡単に測定することができます。
また、本装置は質量分離装置が四重極質量分析計(Q-MS)となっており、比較的高感度に測定できます。ただし、Q-MSは、スペクトル分解能が低いため、小数点以下の精密質量測定はできません。
透過試料の蛍光観察
共焦点レーザー顕微鏡は、レーザースキャンによって試料の蛍光像を測定し、高倍率時に特に問題になる試料の厚さによる焦点のずれがない像が得られます。また、焦点を変化させて複数枚の像を測定し、PC上で再構成することで立体的な像を得ることもできます。本装置は正立型顕微鏡のため、主に蛍光染色されたスライドガラス上の試料等の測定に使用可能です。
透過試料の蛍光観察
粉末、バルク、薄膜の結晶構造解析
本装置は、全自動水平型多目的X線回折装置(XRD)です。
粉末、バルク、薄膜など多様なニーズに対応し、ガイダンス機能を持ったアプリケーションにより最適な測定条件で分析が行えます。また専用の解析アプリケーションにより定性分析、定量分析、結晶化度、配向度、結晶子サイズ分布、膜厚、残留応力など様々な解析が可能です。
・粉末、バルクの定性分析、定量分析(2θ/θ測定)
・薄膜試料の定性分析(2θ(斜入射)測定、インプレーン測定)
・結晶方位分布や配向性の分析(極点測定、ロッキングカーブ測定)
・結晶化度の分析(2θ/θ測定)
・粉末、バルクの高温での相変態、格子定数変化(温度制御2θ/θ測定)
・加工材料の残留応力分析
・単結晶基板とエピタキシャル薄膜の結晶方位関係、格子定数の解析(逆格子マップ測定)
混合物の成分分析
本装置は、高速液体クロマトグラフ(HPLC)であり、溶液の成分を分離するための装置です。装置構成は一般的なHPLC装置ですが、試料の温度制御が可能なオートサンプラーが付属しており、大量検体の測定に向いています。
厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製することが出来ます。
ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製することが出来ます。一方、SEMあるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。
超薄切片の作製