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検索結果:すべてのカテゴリ「μm」(14件)

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    透過電子顕微鏡(TEM)

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    観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。

    可能な実験例

    生体組織や無機マテリアルの微細構造評価

    TEMの非常に高い倍率,分解能という特性から,原子レベルでの観察がおこなえます。そのため,光学顕微鏡では観察が困難な,似て非なる構造も捉えることができます。

    免疫標識による生物のタンパク質局在解析

    目的の探索物質に反応する抗体で標識することで,微細構造上でタンパク質などの探索物質の局在を観察することができます。抗体反応を色で観察することはできないため,金コロイドなどで標識する必要があります。

    固体結晶構造解析

    試料に電子線を当てたときの回析パターンから,結晶構造を推測,決定することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    CVD装置

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    薄膜(はくまく)形成装置の一つで、半導体の表面に薄い膜を堆積する装置です。

    可能な実験例

    ◯酸化物系の成膜

    原料に酸素含有ガスを用いることにより、酸化物薄膜が形成できます。例として絶縁膜などに利用されるSiOやAl2O3、強誘電体として利用されるPZT、超伝導体YBCOなどが成膜できます。その他にも多くの酸化物が研究されています。

    ◯化合物系の成膜

    化合物系薄膜成膜できます。例として太陽電池や 高速通信などに用いられるGaAs、LEDなどに用いられるGaN、パワーデバイスなどに用いられるSiCなどが挙げられます。

    ◯シリコン系の成膜

    広く産業用途で用いられるSi成膜できます。エピタキシャルSi、polySi、アモルファスSiなど、様々な状態のSi成膜できます。

    ◯2次元層状化合物の成膜

    近年活発に研究されているグラフェンや金属カルコゲナイドなどを成膜することができます。

    表面処理

    必ずしも平坦でない対象物表面にも処理できるため、凹凸の多い対象の表面処理などに用いられます。例として切削工具などの耐摩耗性を向上させるTiC、TiCNなどがあります。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    EDX(SEM-EDX)

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    SEM(走査型電子顕微鏡)にEDX(エネルギー分散型X線分析装置)を装備しており、観察領域における組成分析・元素マッピングができます。

    可能な実験例

    ○部品の破損原因の特定

    劣化して破損してしまった部品を表面分析することにより、本来部品に含まれていない成分などの有無を調べ、外的要因がないかどうかを判断することができます。

    ○金属中の変色調査

    変色してしまった金属製品を測定しマッピング分析をすることにより、変色箇所に含まれる成分を特定することができます。

    無機物質の大まかな材料判定

    未知の無機物質を測定し、標準試料のデータと照らし合わせることで無機物質の大まかな材料判定をすることができます。

    ○電子基板上の微小異物の分析

    電子基板上に発生した微小異物元素分析をすることにより、有機物無機物かを判別することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    EPMA(電子線マイクロアナライザー装置)

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    電子プローブマイクロアナライザ(EPMA)は、物質表面に電子線を照射して、そこから発生する特性X線を計測し、試料を構成する元素とその量を測定することができます。

    可能な実験例

    物質の構成元素定量分析

    物質を構成する元素強度比から、定量分析が可能です。電子顕微鏡観察面での分析であり、試料全体の定量分析ではないことに注意が必要です。また標準試料を用いることによって、定量の精度が向上します。

    物質の構成元素定性分析

    検出したX線の波長からどのような元素が含まれているかわかり、未知物質の組成推定に用いることができます。検出限界は 程度で、0.001質量%(重元素の場合)で、微量成分の分析には向きません。

    ◯相分離構造マッピング分析

    観察面の各位置から検出された特性X線波長を各元素ごとに色分けすることにより、元素マッピング分析が可能です。合金、磁石、鉱石などの相分離構造観察などに活用されます。

    ◯デバイスの縦方向組成分

    半導体などのデバイス断面を観察することで、各層を構成する元素組成がわかります。デバイス構成によっては層膜厚が分解能以下であるため、各層の組成ずれや層間の元素拡散の度合いが定性的にわかります。

    ◯汚染、不純物の組成特定

    製品不良解析や原因推定の際に有効な手段です。例えば不良があった半導体製品の表面に意図せず付着しているドロップレットの構造、組成が分かると、原因特定に役立ちます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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