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検索結果:すべてのカテゴリ「O」(216件)

    • Ic pin 東京都
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    原子間力顕微鏡(AFM)

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    料と探針の原子間にはたらく力を検出して画像を得る装置です。

    可能な実験例

    膜厚測定

    基材と薄膜界面近辺を測定することにより、膜厚がわかります。例として蒸着膜やSAMs、LB膜などが挙げられます。分子構造と膜厚から層数がわかることもあります。

    ◯原子レベル平坦結晶面の観察研磨した単結晶基板単結晶のへき開面などは原子レベルで平坦なことがあり、AFMによりステップ&テラス構造が観察されることがあります。結晶面の成長過程観察により成長メカニズムの解明に役立ちます。

    ◯表面荒さの測定

    観察した表面の荒さや凹凸の度合いを測定することができます。平均面荒さ(Ra)や自乗平均面荒さ(RMS)、面内最大高低差(Rmax)といった数値であらわされます。

    ◯生体材料の測定

    タッピングモードやノンコンタクトモード測定などを用いることにより、対象物を破壊することなく測定することができます。柔らかく変位し易い生体材料などの表面測定に適しており、プローブのしなりなどから細胞膜の弾性率などを測定することもできます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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    ICP-AES(ICP発光分光装置)

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    液体試料中の元素の定性分析・定量分析固体試料中の元素の定量分析を行う装置です。

    可能な実験例

    無機物の構成成分定量分析

    成分組成や微量添加元素が性能に与える影響が大きい素材の分析に有効です。鉄鋼など合金、セラミックス、鉱石などの成分分析に用いられます。

    ◯環境規制物質の検査

    RoHSなどによる環境規制物質(鉛、水銀、カドミウムなど)の規制濃度は、例えばカドミウムの場合は100ppmなど、測定対象重量に対し微量です。 これらの微量成分定量分析に有効です。土壌や産業廃液製品の一部などが分析対象です。

    生体試料に含まれる金属などの定量分析

    体内に蓄積された重金属などが毛髪や爪、骨などに排出される場合があります。これらを溶かして分析、定量化することが可能です。

    食品中の汚染物質濃度検出

    消費者の健康保護のために食品の汚染物質に対する基準値が設けられており、例えば米に含まれるカドミウムの場合は0.4 ppm(mg/kg)以下と定められています。これら食品の低濃度汚染物質検査に用いられることがあります。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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    ICP質量分析装置(ICP-MS)

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    水溶液中に含まれる元素の分析を行います。

    可能な実験例

    (1) 海水中重金属の分析

    海水中には広範囲の濃度で微量元素が含まれていて、亜鉛、ニッケル、鉛などng/L ~ μg/Lレベルの微量重金属の含有量を明らかにするためにICP質量分析を用います。
    海水には数パーセントを超えるナトリウム、塩素なども含まれているため、海水をそのまま装置に導入して測定することができません。
    そこでキレート樹脂分離法により測定前に海水から微量重金属分離することを行います。海水中の重金属は有機または無機の溶存物配位子と錯体を形成している場合があるため、キレート樹脂に通す前に硝酸で処理します。
    酢酸アンモニウム溶液溶液のpHを調整したのち、重金属多価イオンと錯体を形成できる配位子をもったキレート樹脂に海水を通します。樹脂から重金属を取り出すために1~3mol/Lの希硝酸を樹脂に通します。

    (2) 生体試料

    生体中の微量金属と疾病の関係に調べるあたり、生体中の元素の多くはμg/L以下の極低濃度しか含まれていないので、ICP-MSのような高感度の測定が必要です。
    しかし試料に由来するNa, K, Ca, S, Pなどの妨害イオンの存在により測定が困難です。そのため質量分解能が高いICP-SF-MS(二重収束型ICP-MS)を使うことで妨害を除くことができます。
    硝酸や過酸化水素水によって生体試料を分解処理します。塩酸や硫酸ではSやClなどの妨害イオンが生じてしまうため使用を避けます。

    (3) 半導体材料

    半導体製造ではわずかな金属汚染でもデバイスの不良につながってしまうため、微量の金属分析が極めて重要で、ICP-MSにより微量の金属分析を行えます。
    シリコンをフッ化水素酸や硝酸の混酸で溶解して不純物を測定します。(このときSiF4が生成するが、沸点が-95.1℃であるため加熱して大部分を除去することができます。)


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 東京都
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    蛍光X線分析装置(XRF)

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    X線を試料に照射した時に発生する蛍光X線のエネルギーや強度から、物質の成分元素や構成比率を分析できる装置です。

    可能な実験例

    ○合金めっき膜圧の測定

    合金めっきをした試料材料を測定し各成分スペクトルを分析することによって密度、付着量、膜厚を求めることができます。

    基板電極部周辺の面分析

    基板電極部分を測定し元素マッピングすることによって金属の分布を知ることができます。

    ○岩石の成分分析

    岩石粉体状に砕き測定することで岩石に含まれる成分の種類と量などを分析することができます

    廃液成分分析

    廃液液体のまま測定することによって、液中に含まれる成分や量などを分析することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
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    PCR

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    DNA増幅させる装置です。

    可能な実験例

    ○塩基配列の決定

    ゲノム配列が決定されていないDNAを増幅した上で、ショットガン塩基配列決定法やシークエネーターを併用することで、塩基配列を決定することができます。

    ○特定遺伝子の検出

    DNAの持つ多形性を利用し、加工食品の肉腫判定や結などのウイルス疾患の検査で実用化されています。リアルタイムPCRという、電気泳動による検出なしで目的DNAの増幅を確認できる手法を用います。

    ○cDNA(complementary DNA)の増幅

    逆転写酵素でcDNA-mRNAハイブリットを合成した後、RT-PCR(reverse transcriptase-PCR)を行うことで増幅することができます。



    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
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    CVD装置

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    薄膜(はくまく)形成装置の一つで、半導体の表面に薄い膜を堆積する装置です。

    可能な実験例

    ◯酸化物系の成膜

    原料に酸素含有ガスを用いることにより、酸化物薄膜が形成できます。例として絶縁膜などに利用されるSiOやAl2O3、強誘電体として利用されるPZT、超伝導体YBCOなどが成膜できます。その他にも多くの酸化物が研究されています。

    ◯化合物系の成膜

    化合物系薄膜成膜できます。例として太陽電池や 高速通信などに用いられるGaAs、LEDなどに用いられるGaN、パワーデバイスなどに用いられるSiCなどが挙げられます。

    ◯シリコン系の成膜

    広く産業用途で用いられるSi成膜できます。エピタキシャルSi、polySi、アモルファスSiなど、様々な状態のSi成膜できます。

    ◯2次元層状化合物の成膜

    近年活発に研究されているグラフェンや金属カルコゲナイドなどを成膜することができます。

    表面処理

    必ずしも平坦でない対象物表面にも処理できるため、凹凸の多い対象の表面処理などに用いられます。例として切削工具などの耐摩耗性を向上させるTiC、TiCNなどがあります。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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    チップ to ウェハ接合装置

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    チップをウエハーに接合する装置です

    • Ic pin 茨城県
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    エリプソメーター

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    物質表面での光の入反射光の偏光状態の変化を測定し、薄膜の厚さ、屈折率や吸収係数などの光学定数、または、バルク材の光学定数を解析することができる装置です。非接触・非破壊にて測定が行えます。(http://www.5lab.co.jp/products_MARY.htm)

    • Ic pin 茨城県
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    固体NMR(核磁気共鳴)装置

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    核磁気共鳴法(NMR)は、磁場中での原子核の共鳴現象を利用して、原子レベルの化学構造や分子運動性を解析できる手法です。 試料を溶媒に溶かすことなく測定するため、固体状態そのままの構造情報を得られます。

    可能な実験例

    〇多孔質物質構造解析

    29Siを測定することで、構造を推定することができます。

    ペプチド・ポリペプチド構造解析

    13Cを測定し、構造を推定することができます。

    ダイヤモンドライクカーボン(DLC)の評価

    13Cについてsp3とsp2の割合を解析することで、DLCの評価を行うことができます。

    高分子材料における結晶化度の定量

    DD/MAS 法にて得たスペクトルを用いることで、結晶相の炭素、非晶相の炭素の割合を比較することで、結晶化度を測定することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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    ドライエッチング装置

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    プラズマを利用したガスによって加工する方法をドライエッチングと呼び、半導体に精密な凹凸を形成することができます。

    可能な実験例

    〇バレル型プラズマエッチング装置

    円筒型の石英管の周りに電磁誘導コイル、または一対の容量結合電極を設置し、RFパワーを印加することによってプラズマが生成されます。
    レジストのアッシングに用いられています。

    〇CCPプラズマエッチング装置

    CCP(容量結合型プラズマ)は平行平板型の一対の電極間にRFパワーを印加することによってプラズが生成されます。平行平板型RIE(反応性イオンエッチング)装置とも呼ばれています。
    SiO2のエッチングに用いられています。

    〇マグネトロンRIE装置

    電界と磁界の相互作用で電子をサイクロイド運動させることによって、高密度プラズマが生成されます。RIEに永久磁石または電磁コイルで形成した磁界を加えたものです。
    SiO2のエッチングに用いられています。

    ○ECRプラズマエッチング装置

    ECRとは電子サイクロトロン共鳴と呼ばれ、マイクロ波の電界磁場の静磁界の共鳴作用で電子がサイクロトロン運動をするので、高密度プラズマを生成することが出来ます。
    導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

    ICPプラズマエッチング装置

    ICPとは誘導結合型プラズマと呼ばれ、高周波電流をコイルに流して形成された磁界によって高密度プラズマが生成されます。
    導電性材料であるゲート材料やSi、Al配線などの微細加工に用いられています。

    ○ヘリコーン波プラズマエッチング装置

    ICPプラズマエッチング装置にさらに直流磁界を付加して高密度プラズマを生成する装置です。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

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