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検索結果:すべてのカテゴリ「観察」(55件)

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    原子間力顕微鏡(AFM)

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    料と探針の原子間にはたらく力を検出して画像を得る装置です。

    可能な実験例

    膜厚測定

    基材と薄膜界面近辺を測定することにより、膜厚がわかります。例として蒸着膜やSAMs、LB膜などが挙げられます。分子構造と膜厚から層数がわかることもあります。

    ◯原子レベル平坦結晶面の観察研磨した単結晶基板単結晶のへき開面などは原子レベルで平坦なことがあり、AFMによりステップ&テラス構造が観察されることがあります。結晶面の成長過程観察により成長メカニズムの解明に役立ちます。

    ◯表面荒さの測定

    観察した表面の荒さや凹凸の度合いを測定することができます。平均面荒さ(Ra)や自乗平均面荒さ(RMS)、面内最大高低差(Rmax)といった数値であらわされます。

    ◯生体材料の測定

    タッピングモードやノンコンタクトモード測定などを用いることにより、対象物を破壊することなく測定することができます。柔らかく変位し易い生体材料などの表面測定に適しており、プローブのしなりなどから細胞膜の弾性率などを測定することもできます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    ビッカース硬さ試験機

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    工業材料のビッカース硬度測定に使う機械です。

    可能な実験例

    めっき鋼板の強度測定

    鋼板表面の5点の硬さ試験を行い、最大値と最小値を除いた3点の硬さの平均値を求めることで鋼板の強度を測定することが可能です。

    樹脂組成物の復元率の評価

    一定荷重に到達後、抜重した時の頂部の荷重前の頂部に対する復元率を評価します。

    〇 研削用粉末の硬度測定

    細かな粉末の場合でも圧痕の位置を微調整することが可能なので硬さを測定することが可能です。

    溶接材の硬度測定

    硬化肉盛用溶接材料のような厚さ2.5~5mmの溶接材の硬さもビッカース硬さ試験で測定可能です。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    蛍光X線分析装置(XRF)

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    X線を試料に照射した時に発生する蛍光X線のエネルギーや強度から、物質の成分元素や構成比率を分析できる装置です。

    可能な実験例

    ○合金めっき膜圧の測定

    合金めっきをした試料材料を測定し各成分スペクトルを分析することによって密度、付着量、膜厚を求めることができます。

    基板電極部周辺の面分析

    基板電極部分を測定し元素マッピングすることによって金属の分布を知ることができます。

    ○岩石の成分分析

    岩石粉体状に砕き測定することで岩石に含まれる成分の種類と量などを分析することができます

    廃液成分分析

    廃液液体のまま測定することによって、液中に含まれる成分や量などを分析することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 東京都
    • 機器訪問利用

    透過電子顕微鏡(TEM)

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    観察対象に電子線をあて、透過した電子線の強弱から観察対象内の電子透過率の空間分布を観察する装置です。

    可能な実験例

    生体組織や無機マテリアルの微細構造評価

    TEMの非常に高い倍率,分解能という特性から,原子レベルでの観察がおこなえます。そのため,光学顕微鏡では観察が困難な,似て非なる構造も捉えることができます。

    免疫標識による生物のタンパク質局在解析

    目的の探索物質に反応する抗体で標識することで,微細構造上でタンパク質などの探索物質の局在を観察することができます。抗体反応を色で観察することはできないため,金コロイドなどで標識する必要があります。

    固体結晶構造解析

    試料に電子線を当てたときの回析パターンから,結晶構造を推測,決定することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    CO2インキュベーター

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    温度・湿度・CO2濃度を一定で安定した環境にし、細胞をより生理的条件に近い状態で培養するための装置です。(https://www.yamato-net.co.jp/qa/detail/5/)

    可能な実験例

    ○COS7、HEK等の一般的な培養細胞株初代培養細胞ES細胞iPS細胞の培養

    定温度37℃、CO2濃度5%で培養します。

    Sf9等の昆虫細胞

    27℃、CO2調節は培養に特に必要としません。30℃以上になると昆虫細胞は死んでしまいます。

    培養細胞の虚血実験

    インキュベーター内の酸素濃度を低くすることにより可能です。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    レーザー顕微鏡

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    観察対象物に対して前処理が一切不要で、そのままの状態での観察・測定が可能です。観察視野全てに焦点が合った超深度画像での観察が可能で、短波長レーザと白色光源を併用することで、高解像度と色情報を両立した高精細リアルカラー超深度画像での観察が可能です。非接触なので様々な対象物に対応するうえ、観察視野...

    可能な実験例

    半導体の測定

    デバイスの性能を左右する静電ミラーアレイ用電極基盤の3次元形状測定や、透明なマイクロレンズでも、表面の僅かな反射率を検出できるので測定可能です。

    ○電子部品の評価

    フレキシブル基盤のコネクタ部分のラッチ部の形状や、接続時の状態を正確に測定できるので、電子機器の信頼性を評価することができます。

    機能性素材の測定

    塗料や粘着テープのように粘性があるもの、繊維などの軟性があるもの、ゴムなどのように弾性があるものでも非接触での表面測定が可能です。

    ○細胞内物質の挙動観察(医学・生理学用)

    一つの細胞内物質が刺激を受けた時に、他の細胞内物質がどう挙動するかを観察することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    走査型電子顕微鏡(SEM)

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    電子線を絞って電子ビームとして対象に照射し、対象物から放出される二次電子、反射電子(後方散乱電子、BSE)、透過電子、X線、カソードルミネッセンス(蛍光)、内部起電力等を検出する事で対象を観察出来る装置です。

    可能な実験例

    〇レジストのパターン形成の観察

    露光、現像後の半導体のパターンを観察することができます。

    〇複合材料(樹脂)の断面の観察

    フィラーや強化繊維などを樹脂分散させた際に、断面観察により分散状態を観察することができます。

    電極断面の観察

    LEDの金属電極断面について、低加速電圧で反射電子像を観察することにより、金属薄膜結晶の状態を観察することができます。

    〇金属材料の破損原因の分析

    金属材料が破損した際に、原因を分析する1つの手段として、破断面の状態を観察し、原因を分析することができます。

    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    EDX(SEM-EDX)

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    SEM(走査型電子顕微鏡)にEDX(エネルギー分散型X線分析装置)を装備しており、観察領域における組成分析・元素マッピングができます。

    可能な実験例

    ○部品の破損原因の特定

    劣化して破損してしまった部品を表面分析することにより、本来部品に含まれていない成分などの有無を調べ、外的要因がないかどうかを判断することができます。

    ○金属中の変色調査

    変色してしまった金属製品を測定しマッピング分析をすることにより、変色箇所に含まれる成分を特定することができます。

    無機物質の大まかな材料判定

    未知の無機物質を測定し、標準試料のデータと照らし合わせることで無機物質の大まかな材料判定をすることができます。

    ○電子基板上の微小異物の分析

    電子基板上に発生した微小異物元素分析をすることにより、有機物無機物かを判別することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    EPMA(電子線マイクロアナライザー装置)

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    電子プローブマイクロアナライザ(EPMA)は、物質表面に電子線を照射して、そこから発生する特性X線を計測し、試料を構成する元素とその量を測定することができます。

    可能な実験例

    物質の構成元素定量分析

    物質を構成する元素強度比から、定量分析が可能です。電子顕微鏡観察面での分析であり、試料全体の定量分析ではないことに注意が必要です。また標準試料を用いることによって、定量の精度が向上します。

    物質の構成元素定性分析

    検出したX線の波長からどのような元素が含まれているかわかり、未知物質の組成推定に用いることができます。検出限界は 程度で、0.001質量%(重元素の場合)で、微量成分の分析には向きません。

    ◯相分離構造マッピング分析

    観察面の各位置から検出された特性X線波長を各元素ごとに色分けすることにより、元素マッピング分析が可能です。合金、磁石、鉱石などの相分離構造観察などに活用されます。

    ◯デバイスの縦方向組成分

    半導体などのデバイス断面を観察することで、各層を構成する元素組成がわかります。デバイス構成によっては層膜厚が分解能以下であるため、各層の組成ずれや層間の元素拡散の度合いが定性的にわかります。

    ◯汚染、不純物の組成特定

    製品不良解析や原因推定の際に有効な手段です。例えば不良があった半導体製品の表面に意図せず付着しているドロップレットの構造、組成が分かると、原因特定に役立ちます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。

    • Ic pin 茨城県
    • 機器訪問利用

    X線回折装置(XRD)

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    化合物の同定・定量分析や、結晶構造の解析を行うことができます。

    可能な実験例

    試料の定性・定量分析・相同定

    粉末X線回折法により得られた回折パターンを、既知物質の回折パターンと比較することで試料の定性・定量分析や相同定をすることができます。

    格子定数・イオン半径・原子座標位置の算出

    粉末X線回折法により得られた回折パターンのフィッテングを行うことで、試料の格子定数・イオン半径・原子座標位置を算出することができます。


    分子の三次元構造の決定

    単結晶X線回折法により得られた回折パターンから、分子の三次元構造を決定することができます。

    試料の格子歪・残留応力の測定

    X線回折法により得られた回折パターンから、ピーク位置のずれや幅を測定することで試料の格子歪・残留応力算出をすることができます。


    結晶方位の測定

    試料に照射するX線の角度を変化させながら、任意の結晶方位の回折ピークを測定することで試料の結晶方位を測定することができます。


    結晶配向性の測定

    特定のピーク位置における回折強度分布を測定することで、結晶の配向性を測定することができます。


    ※組織により上記実験ができない場合がございます。